Процес таложења сребра постао је једна од важних технологија површинске обраде због одличне заварљивости, електричних перформанси и добре стабилности складиштења. Међутим, равност сребрне површине има директан утицај на поузданост електричне везе, квалитет преноса сигнала и каснији процес монтаже штампане плоче. Стога је истраживање процесних метода за побољшање равности површине таложења сребра кључно за побољшање квалитетапцб продуцтион.
1, Основни принципи процеса депозиције сребра
Процес таложења сребра је процес без галванизације који наноси слој сребра на површину бакра путем хемијских реакција померања. Основни принцип је да се искористи оксидационо својство јона сребра да се подвргну редокс реакцијама са бакром, редукујући јоне сребра у метално сребро на површини бакра, док се бакар оксидује у јоне бакра и улази у раствор. Овај процес не захтева екстерни струјни погон, а реакција се одвија спонтано, формирајући уједначен и густ сребрни слој на површини бакра.
2, Кључни фактори који утичу на глаткоћу површине таложења сребра
(1) Процес пре третмана
Пре уласка у процес таложења сребра, ако на површини ПЦБ подлоге постоје нечистоће као што су мрље од уља, оксиди, бакарни прах итд., то ће ометати равномерно таложење сребрног слоја, што ће резултирати неравном површином. У међувремену, прекомерна или недовољна микрокорозија током процеса пре-прераде такође може утицати на микро храпавост површине бакра, чиме утиче на равност депонованог слоја сребра.
(2) Састав и параметри раствора за посребривање
Концентрација јона сребра: Ако је концентрација јона сребра превисока, то ће узроковати пребрзу брзину реакције, што ће резултирати неуједначеним растом сребрног слоја и формирањем храпаве површине; Ако је концентрација прениска, то ће успорити стопу таложења сребрног слоја, па чак и довести до промашеног облагања, што утиче на глаткоћу површине.
Концентрација редукционог средства: Концентрација редукционог агенса директно утиче на брзину редукције јона сребра. Нестабилна концентрација или неодговарајући однос могу изазвати флуктуације у брзини реакције током процеса таложења сребра, што резултира недоследном дебљином слоја сребра и смањеном равношћу површине.
Температура и време: Температура и време током процеса депозиције сребра имају значајан утицај на брзину реакције и квалитет слоја сребра. Прекомерна температура убрзава брзину реакције, што доводи до формирања грубих зрна и смањења равности површине; Ниска температура и спора реакција могу довести до непотпуног таложења сребрног слоја. Време реакције је предуго и слој сребра је предебео, што лако може довести до проблема грубе кристализације; Време је прекратко, дебљина сребрног слоја је недовољна, а идеална равност и захтеви за перформансе се не могу постићи.
ПХ вредност: пХ вредност раствора преципитације сребра ће утицати на хемијску равнотежу реакције и брзину редукције јона сребра. Превише високе или ниске пХ вредности могу пореметити стабилност реакције, што доводи до неуједначеног таложења сребрног слоја и утиче на глаткоћу површине.
(3) Опрема и рад
Метода мешања: Током процеса депозиције сребра, степен мешања раствора ће утицати на дифузију и дистрибуцију јона сребра на површини супстрата. Недовољно мешање може резултирати неуједначеном концентрацијом раствора и недоследним таложењем сребрног слоја; Прекомерно мешање може изазвати турбулентне трагове на површини сребрног слоја, смањујући његову равност.
Висећа корпа и густина утовара: Неразумна метода висеће корпе и густина учитавања штампаних плоча у сребрном судоперу могу довести до разлика у размени раствора и условима реакције између различитих штампаних плоча и различитих делова исте штампане плоче, што утиче на равност површине сребрног судопера.
3, Мере процеса за побољшање глаткоће површине таложења сребра
(1) Оптимизујте процес пре{1}}третмана
Појачајте чишћење: Усвојите вишеструке процесе чишћења, користите одговарајућа средства за чишћење и опрему за темељно уклањање нечистоћа као што су мрље од уља, оксиди и бакарни прах на површини штампаних плоча. На пример, прво извршите алкално одмашћивање, затим уклоните оксиде киселим раствором и на крају исперите више пута дејонизованом водом да бисте обезбедили чистоћу површине.
Прецизна контрола микро јеткања: На основу материјала супстрата и дебљине бакарне фолије, концентрација, температура и време обраде раствора за микро јеткање су прецизно подешени да формирају умерену микро храпавост на површини бакра, обезбеђујући добар супстрат за таложење сребра. Кроз експерименте и валидацију процеса, одредите оптималне параметре микро јеткања да бисте обезбедили једнолично микро нагризање на површини бакра и избегли прекомерно или недовољно нагризање.
(2) Строго контролисати састав и параметре раствора за посребривање
Стабилна концентрација јона сребра: Успоставите стриктан систем праћења и допуњавања концентрације јона сребра, редовно анализирајте концентрацију јона сребра у раствору за таложење и благовремено допуните со сребра у складу са потрошњом како бисте осигурали да је концентрација јона сребра стабилна у одговарајућем опсегу. Истовремено се користи високо{1}}опрема за храњење да би се осигурала тачност количине допуне.
Разумно прилагодите концентрацију редукционог агенса: оптимизујте однос редукционог средства и јона сребра кроз експерименте да бисте одредили оптималну концентрацију редукционог агенса. Током процеса производње, потребно је-праћење промена у концентрацији редукционог агенса у реалном времену да би се извршила благовремена прилагођавања и одржале стабилне брзине реакције.
Тачна контрола температуре и времена: Опремљен високо{0}}системом за контролу температуре, температура раствора за посребривање се контролише унутар ± 1 степен подешене вредности. У складу са различитим производима штампаних плоча и захтевима процеса, прецизно подесите време таложења сребра и стриктно га контролишете путем аутоматизованог система контроле како бисте осигурали доследно време таложења сребра за сваку плочу са штампаним колама.
Стабилна пХ вредност: Користите уређај за аутоматско подешавање пХ да бисте пратили пХ вредност раствора за таложење сребра у реалном времену и аутоматски додајте регулаторе киселих{0}}базних киселина за подешавање да бисте одржали пХ вредност унутар стабилног опсега који захтева процес. Редовно калибришите и одржавајте систем за подешавање пХ да бисте осигурали његову тачност и поузданост.
(3) Побољшати опрему и рад
Оптимизујте метод мешања: Усвојите одговарајуће методе мешања, као што су мешање на ваздуху, механичко мешање или комбинација ултразвучног мешања, да бисте обезбедили равномерну дистрибуцију раствора за таложење сребра у резервоару и промовисали дифузију и таложење јона сребра на површини супстрата. У међувремену, у зависности од величине резервоара и запремине раствора, разумно подесите интензитет мешања како бисте избегли претерано или недовољно мешање.
Стандардизујте висећу корпу и густину утовара: Дизајнирајте разумну структуру висеће корпе како бисте обезбедили стабилно вешање и уједначен распоред плоча штампаних плоча у утору и обезбедили довољну размену решења у различитим деловима. Строго контролишите густину пуњења плоче штампаних плоча у складу са величином жлеба и захтевима процеса таложења сребра, како бисте избегли лош проток раствора и неуједначену реакцију узроковану прекомерним оптерећењем.
(4) Ојачати инспекцију процеса и контролу квалитета
Детекција на мрежи: Инсталирајте опрему за онлајн детекцију на производној линији за таложење сребра, као што су мерачи храпавости површине, мерачи дебљине филма, итд., да бисте пратили кључне параметре као што су равност површине за таложење сребра и дебљина слоја сребра у реалном времену. Када се открију абнормалности, одмах пријавите полицију и предузмите корективне мере како бисте спречили производњу неисправних производа.
Инспекција узорковања: Редовно узоркујте и прегледајте плочу са штампаним плочама након таложења сребра, користећи опрему као што су металографски микроскоп и скенирајући електронски микроскоп да бисте посматрали микроструктуру и морфологију површине сребрног слоја и проценили равност и квалитет површине. Статистичком анализом података детекције.