1. Игле за напајање и уземљење морају бити близу вија, а олово између вија и игала треба да буде што је могуће краће, јер ће предугачак проводник повећати индуктивност. А каблови за напајање и уземљење треба да буду што дебљи да би се смањила импеданса.
2. Трагове сигнала на штампаној плочи не треба мењати што је више могуће, односно најбоље је не користити непотребне виас.
3. Примена тањих штампаних плоча помаже у смањењу два паразитска параметра виа.
4. С обзиром на цену и квалитет сигнала, потребно је изабрати разумну величину према величини. На пример, дизајн штампане плоче са 6-10 слојева меморијског модула, препоручује се одабир 10/20Мил (избушених/тампонских) вија, за плоче мале величине велике густине, можете одабрати 8/18Мил виас. У ствари, у тренутним техничким условима, тешко је применити мање виас. За прикључке на напајање или уземљење може се узети у обзир већа величина која смањује импеданцију.
5. Поставите неколико уземљених вија око вија преласка са слоја сигнала да бисте обезбедили најближу петљу за сигнал. Такође можете ставити пуно сувишних вија уземљења на плочу ПЦБ -а. Наравно, дизајн и даље треба прилагодити у складу с тим.
Горе описани модел виа је за случај да се на сваком слоју налазе јастучићи. У ствари, јастучићи неких слојева се такође могу смањити или уклонити. Посебно у случају велике густине вија, може доћи до стварања сломљеног жлеба у слоју бакра како би се изоловало коло. У овом случају, положај виа се може померити, а количина вија у бакарном слоју се такође може смањити. Величина земљишта.