Интерконект ПЦБ велике густине
1. Опис производа
Спецификација:
Лаиер: 6
Дебљина плоче: 1.6мм
Површински третман: хемијско злато.
Материјал: ФР4 ИТ158.
Ширина линије мин / линије: 8 / 8мил
Мин рупа: 0.3мм
Специјална технологија: ХДИ
Интерконекција велике густине (ХДИ) је технологија која брзо постаје преовлађујућа у пројектовању и интеграцији ПЦБ-а у електронске производе свих врста. ХДИ је технологија која омогућава много густину конструкцију на плочи помоћу способности да се у блиској близини стављају све мању компоненту, што такође резултира краћим путањама између компоненти.
Интерцоннецт високе густоће ПЦБ за УЛ појачало, Унивелл круг има искусан инжењер тим, Ми смо ИСО, УЛ, ЦЕ одобрени произвођач специјализиран за пцб произвођача.
ХДИ плоче су пожељне за апликације у којима су забринути простор, перформансе, поузданост и тежина. То их чини погоднијим за скоро сваку апликацију везану за електронику, потрошачке производе, рачунаре и аеронаутику.
2.Оур сертификати
3.Квалитетни систем
Имамо потпуно квалитетан систем и професионалне инжењере за контролу квалитета да озбиљно проверимо плоче пре него што пошаљемо купцима.
4. Основа интерконекције велике густине
Технологија међусобног повезивања велике густине се сада користи у штампаним плочама, а ХДИ плоче су пожељне за апликације у којима су забринутост простора, перформансе, поузданост и тежина. То их чини погоднијим за скоро сваку апликацију везану за електронику, потрошачке производе, рачунаре и аеронаутику. ХДИ плоче користе закопане или слепе виас, или комбинацију, а могу укључити микровие са невероватно малим пречником. Ово олакшава инкорпорирање више технологија у мање простора, са мање слојева. Вишеслојне ХДИ плоче су такође уобичајене употребе, при чему се многи слојеви смештају кроз различите грађевинске методе користећи слепе, закопане, сложене и замагљене вијасе.
Са мањим компонентама и слепим путем и путем технологије подлоге, компоненте се могу поставити ближе заједно, што резултира бржим брзинама преноса сигнала, а такође смањује закашњења прелаза и губитак сигнала. Ово су кључни разлози који генеришу побољшане перформансе ХДИ ПЦБ-а.
5.ФАК
П: Да ли морам користити ФР4 материјал са високом Тг (Тг = температура стакла) за лемљење без олова?
Не, не нужно. Постоји много фактора који треба узети у обзир, нпр. Колико слојева, дебљине ПЦБ-а, али и добро разумијевање процеса монтаже (број циклуса лемљења, вријеме изнад 260 ступњева, итд.). Неке истраживања су показале да је материјал са "стандардном" Тг вриједношћу учинио чак и боље од неких материјала са већом вриједношћу Тг. Имајте на уму да је чак и код "оловног" лемљења прекорачена вредност Тг.
Оно што је од највећег значаја је како се материјал понаша на температурама изнад Тг вредности (пост Тг), па знање о температурним профилима на којима ће плоча бити подвргнута ће вам помоћи да процените потребне карактеристике перформанси.
П: Да ли треба да користим ФР4 материјал са највишим Тд (Тд = температура разлагања) за лемљење без олова?
Пожељнија је већа вриједност Тд, посебно ако је плоча технички сложена и изложена бројним лемљењима за премештање, али то може довести до већих трошкова. Познавање вашег процеса склапања може помоћи у правом избору.
П: Шта је пцб шаблон?
То је танка челична плоча, на њој има пуно отвора на плочама. Бланко само напише празну локацију и пцб пад точно тиче. Ова ствар је аутоматска или полуаутоматска машина прикључена на чип који се користи. прочистите пасту на такавој плочици за лемљење, а затим ставите компоненте. Пражњење пећи у кући, они се боље заварују.
Popularne oznake: интерфејс високе густине ПЦБ, Кина, добављачи, произвођачи, фабрика, јефтина, прилагођена, ниска цена, висок квалитет, цитат