пцб златни прстиносе кључну мисију преноса и повезивања сигнала, а њихов учинак директно утиче на стабилност и поузданост опреме. Стога је одабир одговарајућег процеса кључан за производњу златних прстију.
1, Заједничка ПЦБ технологија златних прстију
(1) Процес галванизације никла злата
Принцип процеса: Користећи електрохемијске принципе, штампана плоча се поставља као катода у раствор за галванизацију који садржи соли никла и злата. Под дејством једносмерне струје, јони никла се прво смањују и таложе у златном прсту на површини ПЦБ-а, формирајући слој никла. Слој никла не само да повећава силу везивања између златног слоја и бакарне подлоге, већ такође пружа снажну подршку за каснији златни слој због своје високе тврдоће. Након тога, јони злата настављају да се смањују и таложе на површини слоја никла, формирајући на крају златну превлаку површине прста са одличним перформансама.
Предности процеса: Златни прсти се обично користе у спојним деловима који захтевају често уметање и вађење. Премаз формиран технологијом галванизације никла злата има одличну отпорност на хабање и може да издржи-дуготрајно механичко трење. Површински премаз златног прста није лако оштећен током вишеструких процеса уметања и вађења, чиме се одржавају стабилне електричне везе. Истовремено, злато има изузетно јаку отпорност на антиоксиданс и корозију, што може ефикасно да се одупре оксидативној ерозији у окружењу, обезбеђујући дугорочну-стабилност проводљивости златних прстију и значајно продужавајући век трајања штампаних плоча.
Сценарио примене: Због своје одличне отпорности на хабање, отпорности на оксидацију и проводљивости, технологија галванизације никла злата се широко користи у пољима која захтевају изузетно високу поузданост и издржљивост. На пример, хардверски уређаји као што су рачунарски меморијски модули и графичке картице захтевају често прикључивање и искључивање током употребе. Златни прсти галванизоване технологије никл злата могу да обезбеде да увек одржавају добру електричну везу са утором матичне плоче, обезбеђујући стабилан рад опреме.
(2) Процес потонућа злата
Принцип процеса: Процес потапања злата, такође познат као хемијско никловање, генерише премаз на златном прсту ПЦБ-а кроз реакције хемијске оксидације{0}}редукције. Прво, на слоју бакра на површини златног прста се врши електробез никловање како би се формирао слој легуре никла фосфора. Слој никла служи као међуслој, пружајући добру основу за накнадне реакције таложења злата и ефикасно спречавајући дифузију јона бакра у златни слој. Даље, долази до реакције измештања између раствора соли злата и слоја никла, наносећи слој злата на површину слоја никла.
Предност процеса: Златни слој добијен поступком потапања злата има добру равност и заварљивост. Његова равност омогућава чвршћи и равномернији контакт између златног прста и утичнице, смањујући отпор контакта и побољшавајући стабилност преноса сигнала. Што се тиче заваривања, поступак злата потапањем може значајно побољшати перформансе заваривања, смањити вероватноћу дефеката заваривања као што су виртуелно лемљење и одлемљивање, а посебно је погодан за високо{2}}прецизне штампане плоче са строгим захтевима за квалитет заваривања.
Сценарио примене: За електронске производе са релативно ниским захтевима за отпорност на хабање, али изузетно високим захтевима за равност и заварљивост, процес таложења злата постаје пожељан избор. На пример, на штампаним плочама неких врхунских{1}}паметних телефона, таблета и других уређаја, ако се златни прсти користе за повезивање компоненти као што су батерије и екрани, број уметања и уклањања ових делова за повезивање је релативно мали, али су захтеви за поузданост и равност заваривања строги. Златни прсти процеса имерсионог злата могу добро да задовоље ове потребе.
2, Детаљно објашњење тока процеса пцб златног прста
(1) Предобрада
Уклањање уља: Користите алкално средство за уклањање уља за обраду штампаних плоча, ефикасно уклањајући мрље од уља са површине. Присуство уљних мрља може ометати ефикасно везивање металних јона за површину бакра током накнадних процеса галванизације или хемијског облагања. Процесом одмашћивања обезбеђује се чистоћа површине златне површине прстију, постављајући добру основу за наредне процесе.
Прање киселином: Након уклањања уља, кисело прање се врши помоћу киселог раствора. Главна сврха киселог прања је уклањање оксидног слоја на површини бакра и активирање површине бакра како би се она довела у активно стање, повећавајући њену снагу везивања са накнадним позлаћеним металима.
(2) Никловање
Галвански никловани никл: Ставите претходно третирану штампану плочу у раствор за никловање, где је главна со обично никл аминосулфонат, који има висок садржај никла и изузетно ниско напрезање премаза. Током процеса галванизације, строго контролишите параметре као што су температура, пХ вредност и густина струје раствора за облагање. Одговарајућа концентрација соли никла обезбеђује брзину таложења и квалитет никла. пХ вредност утиче на активност јона никла, док температура и густина струје одређују кристалну структуру и дебљину слоја никла. Уопштено говорећи, дебљина слоја никловања се контролише на око 3-5 μм да би се обезбедила довољна тврдоћа и приањање.
Хемијско никловање: У фази никловања у процесу потапања злата, слој легуре никла фосфора се наноси на слој бакра на површини златног прста кроз специфичан раствор за хемијско никловање и реакцију хемијске редукције. Такође је неопходно прецизно контролисати параметре као што су састав, температура и време реакције раствора за безелектрично никловање. Садржај фосфора у слоју никлованог без електронике је генерално контролисан на 7-9 теж%, а формирани слој легуре никла и фосфора има добру отпорност на корозију и заварљивост, са дебљином обично око 3-5 μм.
(3) Позлаћење
Галванизација тврдог злата: Након што је никловање завршено, поступак галванизације тврдог злата се користи за подручје златних прстију. Решења за тврдо позлаћење обично садрже соли злата и неке адитиве, као што су соли кобалта. Додавањем елемената као што је кобалт, тврдоћа златног слоја може се ефикасно побољшати. У процесу галванизације, користе се специфични таласни облици и параметри струје, као што је пулсна галванизација, са густином струје која се генерално контролише на око 1,2 А/дм² и повратним циклусом рада од око 30%. Ова метода галванизације може учинити да нанесени златни слој кристализује финије и чвршће, са већом тврдоћом и бољом отпорношћу на хабање, како би се задовољиле честе потребе уметања и уклањања златних прстију. Дебљина златног слоја се генерално одређује према специфичним захтевима примене и обично је између 1,5-5 μм.
Позлаћење: У процесу позлаћења, након што је хемијско никловање завршено, штампана плоча се урања у раствор који садржи соли злата. Златни јони у соли злата пролазе кроз реакцију измештања са слојем никла, талажући златни слој на површини слоја никла. Током процеса таложења злата, потребно је стриктно контролисати концентрацију, температуру, пХ вредност и време реакције раствора соли злата како би се осигурало да је дебљина слоја злата уједначена и да испуњава захтеве. Дебљина слоја за таложење злата је релативно танка, са конвенционалном дебљином од око 1-3 μм, али су његова равност и заварљивост добри.
(4) Накнадна обрада
Чишћење: Без обзира да ли се ради о процесу галванизације никалног злата или поступку потапања злата, након завршетка позлаћења, ПЦБ треба темељно очистити. Користите дејонизовану воду и друга средства за чишћење да бисте уклонили заостали раствор за наношење или хемијски раствор и друге нечистоће на површини златног прста, како бисте спречили да ове заостале супстанце имају штетне ефекте на перформансе златног прста.
Сушење: Након чишћења, штампана плоча се суши да би се потпуно уклонила влага са површине златних прстију, спречавајући оксидацију или корозију златних прстију током накнадног складиштења или употребе због преостале влаге. Температуру и време сушења треба разумно контролисати у складу са захтевима материјала и процеса штампане плоче, углавном сушење на 60-80 степени током одређеног временског периода.
Тестирање: Спроведите свеобухватну инспекцију златног прста, укључујући визуелну инспекцију, да бисте проверили да ли има недостатака као што су огреботине, рупице, мехурићи, итд. на површини златног прста; Детекција дебљине премаза, коришћењем професионалне опреме као што је Кс- флуоресцентни спектрометар за мерење дебљине слојева злата и никла како би се осигурало да испуњавају захтеве дизајна; Испитивање адхезије, коришћењем метода као што је гуљење траке да би се проверило да ли је приањање између премаза и подлоге чврсто; Испитивање проводљивости, коришћењем професионалне електричне опреме за тестирање за мерење отпорности златних прстију како би се осигурала њихова добра проводљивост.