Наношење сребра и таложење калаја су две уобичајене методе за површинску обраду високо{0}}плоча и имају значајне разлике у принципима, карактеристикама процеса, перформансама и сценаријима примене. Ево детаљног поређења између ова два:
Принципи и карактеристике процеса
1. Посребривање без електронике
Без галванизације: таложење сребрног слоја реакцијом хемијске редукције без потребе за спољном струјом.
Уједначеност: способна да формира уједначен и густ слој сребра, покривајући целу површину слоја бакра.
Контрола дебљине: Дебљина слоја сребра је обично танка (0,1-0,5 μм), што се може контролисати подешавањем времена реакције и концентрације раствора.
Еколошка прихватљивост: Неки процеси таложења сребра могу користити токсичне редукционе агенсе (као што је формалдехид), тако да треба обратити пажњу на заштиту животне средине и безбедност.
Принцип: Реакцијом хемијске редукције, слој сребра се наноси на површину слоја бакра. Обично се користе раствори соли сребра (као што је сребрни нитрат) и редукциони агенси (као што су формалдехид или глукоза). Под дејством катализатора (као што је паладијум), јони сребра се редукују у метално сребро и таложе на површини бакра.
2. Елецтролесс Тин Платинг
Без галванизације: Слично посребрењу, није потребна спољна струја.
Уједначеност: може да формира уједначен слој калаја, али може резултирати неуједначеном локалном дебљином због проблема са стабилношћу раствора.
Контрола дебљине: Дебљина лименог слоја је обично танка (0,5-1,2 μм), што се може контролисати подешавањем времена реакције и концентрације раствора.
Погодност за животну средину: Неки процеси таложења калаја користе не-нетоксичне редукционе агенсе (као што је натријум хипофосфит), који су еколошки прихватљиви.
Принцип: Слично, слој калаја се наноси на површину бакарног слоја кроз реакцију хемијске редукције. Обично се користе раствори калајних соли (као што је калај сулфат) и редукциони агенси (као што су натријум хипофосфит или натријум борохидрид). Под дејством катализатора, јони калаја се редукују у метални калај и таложе на површини бакра.
2, Перформансе
Цондуцтивити
Таложење сребра: Сребро има изузетно високу проводљивост (другу после бакра), што може значајно да смањи губитак преноса високо{0}}сигнала и побољша интегритет сигнала.
Таложење калаја: Калај има нешто нижу проводљивост од сребра, али и даље може да задовољи потребе већине високо{0}}примена, посебно у сценаријима осетљивим на трошкове где има добре перформансе.
лемљивост
Таложење сребра: Сребрни слој има добру заварљивост, али је склон оксидацији када је дуго изложен ваздуху, формирајући слој сребрног оксида који може утицати на квалитет заваривања. Због тога је обично потребно заварити или предузети заштитне мере (као што је премазивање органском пастом за лемљење) што је пре могуће након таложења сребра.
Потопљени калај: Сам слој калаја има добру способност лемљења, а оксидовани слој калаја формиран након оксидације и даље може да одржи одређени степен лемљивости, тако да је поузданост заваривања потопљених лимених плоча већа, погодна за-дуготрајно складиштење и транспорт.
Отпорност на корозију
Таложење сребра: Слој сребра је подложан оксидацији, посебно у влажним или{0}}срединама које садрже сумпор, где се брзина оксидације убрзава и може довести до смањења перформанси. Због тога, сребрне плоче треба чувати и користити у сувом окружењу без сумпора.
Таложење калаја: Слој калаја је релативно стабилан, не оксидира се лако и има бољу отпорност на корозију од слоја сребра. У влажним срединама или окружењима која{1}}садрже сумпор, перформансе беле плоче су боље.
површинска тврдоћа
Таложење сребра: Сребрни слој је релативно мекан и лако се гребе, тако да треба избегавати механичка оштећења током накнадне обраде.
Таложење калаја: Тврдоћа лименог слоја је нешто већа од тврдоће сребрног слоја, али ипак треба предузети заштиту да би се избегле огреботине.
3, Сценарији апликација
Синкинг Силвер
Комуникација високе фреквенције: као што су 5Г базне станице, сателитска комуникација итд., које захтевају изузетно велики губитак сигнала у преносу.
Врхунска електроника, као што су{0}}рачунари високих перформанси, сервери итд., захтевају компоненте са високом проводљивошћу и малим губитком сигнала.
Краткорочна употреба: сценарији као што су дизајн прототипа, краткорочна-производња итд. који не захтевају високу отпорност на корозију.
потапајући лим
Потрошачка електроника: као што су мобилни телефони, таблети итд., који су осетљиви на трошкове и захтевају добру лемљивост.
Аутомобилска електроника: компоненте као што су комуникациони модули аутомобила, сензори итд. које захтевају отпорност на корозију и дугорочну-поузданост.
Индустријска контрола: сценарији који захтевају високу прилагодљивост околини, као што су опрема за аутоматизацију, енергетска електроника итд.
4, Трошкови и заштита животне средине
трошак
Таложење сребра: Сребро је племенит метал са високим трошковима, посебно када се дебљина сребрног слоја повећава, цена се значајно повећава.
Таложење калаја: Цена калаја је релативно ниска, а неки процеси таложења калаја користе не-отровне редукционе агенсе, што додатно смањује трошкове.
еколошки прихватљивост
Таложење сребра: Неки процеси таложења сребра користе токсичне редукционе агенсе (као што је формалдехид), а пажњу треба обратити на третман отпадне течности и еколошку усклађеност.
Таложење калаја: Неки процеси таложења калаја користе не-нетоксичне редукционе агенсе (као што је натријум хипофосфит), који су еколошки прихватљиви и усклађени са еколошким стандардима као што је РоХС.