1. Ток процеса
Дозирање → СМТ → очвршћавање → лемљење таласима.
2. Карактеристике процеса
Величина и попуњавање лемних спојева углавном зависе од дизајна подлоге и монтажног размака између рупе и олова. Другим речима, величина зглобова таласа за лемљење углавном зависи од дизајна.
Примена топлоте се углавном спроводи растопљеним лемом, а количина топлоте која се примењује на ПЦБ углавном зависи од температуре растопљеног лема и времена контакта (времена лемљења) и површине растопљеног лема са ПЦБ-ом.
Уопштено говорећи, температура грејања се може добити подешавањем брзине преноса ПЦБ-а. Међутим, избор контактне површине за лемљење маске не зависи од ширине таласне млазнице, већ од величине прозора лежишта. То захтева да распоред компонената на површини за лемљење маске треба да задовољи захтеве минималне величине отвора лежишта.
Тип комада за лемљење има ГГ „ефекат маскирања ГГ“, који је склон цурењу лема. Такозвано оклопљење односи се на појаву да тело пакета компоненте чипа спречава талас лемљења да додирује подлогу / крај лема.
То захтева да се дугачки смер таласних компоненти чипова за лемљење распореди окомито на правац транспортовања, тако да се два краја лемљења компонената чипа могу добро навлажити.
Таласно лемљење је примена лема растопљеним валовима лемљења. Због кретања ПЦБ-а долази до процеса уласка и изласка када лемни талас леми спој за лемљење. Талас лемљења увек оставља лемљени спој из правца раздвајања. Због тога се премошћавање општег прикључног конектора са густим пином увек јавља на пину који коначно напушта талас лемљења. Ова тачка је корисна за решавање премошћавања густих прикључних конектора. Генерално се то може ефикасно решити дизајнирањем одговарајуће украдене подлоге за лемљење иза завршног огољеног затича (дефинисаног смером преноса).