1. Побољшајте електричне перформансе склопа ПЦБ-а
Закопавање пасивних компоненти у штампане плоче високе{0}}густине може значајно да побољша електричне перформансе електронских интерконекција. То је зато што елиминише јастучиће, жице и само{1}}одводне петље потребне за дискретне пасивне компоненте. Свака таква петља ће неизбежно имати паразитске ефекте, наиме лутајући капацитет и паразитну индуктивност. Овај паразитски ефекат такође постаје озбиљнији како се фреквенција или време пулсирајућег квадратног таласног фронта повећава. Елиминисање таквих кварова ће несумњиво побољшати електричне перформансе склопа ПЦБ-а. Истовремено је побољшана и стабилност функције пасивног елемента, а смањен је и отказ функције пасивног елемента. Пошто су пасивне компоненте закопане унутар ПЦБ-а, околина је строго заштићена, а њена функционална вредност се неће променити услед динамичких промена радног окружења и налази се у веома стабилном стању.
2. Уштедите трошкове производње производа
Коришћењем ове методе процеса, цена монтаже производа или ПЦБ-а је веома значајна. На пример, у студији модела ЕП-РФ, ПЦБ супстрат је еквивалентан керамичкој подлози на ниској температури ко-(ЛТЦЦ), а статистика показује да се цена компоненти може уштедети тако што 10 процената, трошкови подлоге могу бити уштеђени за 30 процената, а трошкови монтаже могу се уштедети за 40 процената. У исто време, пошто је процес монтаже и процес синтеровања керамичке подлоге тешко контролисати, пасивне компоненте уграђене у ПЦБ подлогу могу се завршити традиционалним процесом производње ПЦБ-а, а ефикасност производње је знатно побољшана.