Постоје значајне разлике између ХДИ одбора и обичних ПЦБ-а у више аспеката, углавном концентрисане у производним процесима, димензијама, перформансама и наношењем наноса.
1. Производња процесних плоча се обично производе методом слојева, а примјењује се више слојева, то је виши технички ниво одбора. Обични хдиски даске су у основи једнослојни слој, док ХДи напред-нареди користе две или више техника слагања слоја, као и напредне технологије за производњу ПЦБ-а, као што су рупе за слагање, рупе за постављање електрично пуњење и ласерско директно бушење. Супротно томе, обични ПЦБ плоче обично су ФР -4 на бази, што је направљено притиском на епоксидну смолу и електронску стаклену крпу. Бушење је углавном механичко бушење, а минимално отвор бленде углавном не мање од 0. 15 мм.
2 Величина и вагарска плоча позната је по својој "лаганој, танкој, кратком и малим" карактеристикама, јер је ХДИ плоча направљена од традиционалне двостране плоче као основне плоче и континуирано је ламинирана слојевима. Овај метод слојева чини ХДИ даске мање величине и лакше у тежини, чинећи их погодним за електронске производе са ограниченим простором.
3. Електрична перформанса и тачност сигнала ХДИ плоче су виша од традиционалних ПЦБ-а. Поред тога, ХДИ плоче имају боља побољшања против интерференција радио фреквенција, уплитања електромагнетног таласа, електростатичког пражњења, термичког проводника и других фактора. Интеграција високе густине (ХДИ) технологија може направити дизајн терминалног производа компактније током сусрета са већим стандардима за електронске перформансе и ефикасност.
4. Примена Фиелдсхди плоче се обично користе у високим електронским производима као што су паметне телефоне, дигиталне камере, преносне рачунаре, аутомобилске електронике итд. Због њихове жичаре и одличне електричне перформансе.