ХДИштампане плоче се углавном деле на следеће типове на основу редоследа додавања слојева и сложености процеса:
ХДИ табла-првог реда
Структура: 1+Н+1 (са једним додатним слојем на свакој страни и Н-слојном основном плочом у средини).
Процес: Једно ласерско бушење, слепе рупе повезују само површински слој са суседним унутрашњим слојевима (као што су Л1-Л2, Л5-Л6).
Примена: Потрошачка електроника (као што су паметни сатови, Блуетоотх слушалице), подржава БГА паковање са нагибом од 0,5 мм.
ХДИ плоча друге фазе
Структура: 2+Н+2 (додата су 2 слоја са сваке стране)
Процес: Вишеструко ласерско бушење и секвенцијално ламинирање да би се постигла произвољна међуслојна повезаност (Билослојни ХДИ)
Примена: матична плоча паметног телефона, војни радар, опрема за сателитску комуникацију, подржава ФЦБГА паковање са кораком испод 0,3 мм
Анилаиер ХДИ плоча
Карактеристике: Било који слој се може повезати без ограничења на површинске и унутрашње слојеве
Примена: Дизајн плоча са изузетно великом густином и сложеним функцијама, као што су плоче са 10 или 12 слојева
