У савременим електронским уређајима, било да се ради о малом паметном сату или сложеном суперкомпјутеру,пцбноси електричне везе електронских компоненти и кључ је за остваривање функција електронских производа. Његов производни процес је сложен и прецизан, укључује бројне процесне кораке, од којих сваки игра одлучујућу улогу у перформансама и квалитету финалног производа.
Избор материјала и сечење: Изградња чврсте основе за производњу штампаних плоча
Пажљиво одабране сировине
Изаберите одговарајуће ламинате{0}}обложене бакром према захтевима дизајна. Бакаром обложен ламинат се састоји од бакарне фолије и изолационе подлоге. Уобичајене изолационе подлоге укључују епоксидну смолу од стаклених влакана, полиимид, итд. Различите подлоге имају различита електрична, механичка и термичка својства. ФР-4 је погодан за већину обичних електронских производа, док ПИ ради боље у специјалним сценаријима примене као што су висока температура и висока фреквенција. Истовремено, потребно је одредити дебљину бакарне фолије за ламинате обложене бакром, који обично укључују дебљине од 18 μм, 35 μм, 70 μм, итд., на основу фактора као што су тренутни капацитет носивости и захтеви за пренос сигнала плоче.
Прецизна операција сечења
Користите опрему за сечење, као што су ЦНЦ машине за сечење, да исечете ламинат великих димензија -бакара- обложеног бакром на мале комаде који су погодни за каснију производњу и обраду. Приликом сечења, тачност димензија је строго потребна, а грешка се обично контролише у веома малом опсегу, као што је ± 0,1 мм, како би се испунили захтеви дизајна. Истовремено, обратите пажњу на равност резања како бисте спречили неравнине или неравнине на ивицама даске, како не бисте утицали на накнадне поступке обраде.
Резбарење унутрашњег слоја: Изградња кола језгра штампаних плоча
Предобрада унутрашњег графичког трансфера
Након сечења, површину бакрене{0}}плоче прво треба очистити и охрапавити. Чишћење има за циљ уклањање нечистоћа као што су уље и прашина са површине плоче, а може се постићи комбиновањем хемијских средстава за чишћење са физичким рибањем. Обрада грубости користи методе као што су хемијско јеткање или механичко брушење да би се површина плоче храпавила и побољшала адхезија између сувог филма и површине плоче током накнадног ламинирања. Након тога се врши третман микро нагризањем како би се додатно уклонио површински оксидни слој и активирала површина бакра. Количина микро нагризања се генерално контролише на око 1-2 μм.
Пресовање филма и развој експозиције
Нанесите сув филм на површину обрађеног бакар{0}}обложеног ламината врућим пресовањем. Параметри температуре, притиска и брзине процеса ламинирања треба да се подесе на основу карактеристика сувог филма и стања плоче. Генерално, температура ламинирања је између 100-120 степени Ц, притисак је око 3-5кг/цм², а брзина је око 1-2м/мин. Затим ставите ламинирану плочу пресвучену бакром испод машине за излагање и изложите суви филм ултраљубичастом светлу у складу са шаблоном унутрашњег слоја у Гербер фајлу. Енергију експозиције треба прецизно контролисати. Ако је превисок, суви филм ће бити преекспониран и графика ће бити деформисана. Ако је прениска, експозиција сувог филма ће бити недовољна и графика ће бити замућена. Енергија експозиције се обично подешава између 80-150мЈ/цм² према врсти и дебљини сувог филма. Након тога, неекспонирани суви филм је растворен и уклоњен помоћу развијача, а изложени узорак сувог филма је задржан, чиме је постигнут циљ преношења шеме унутрашњег слоја са Гербер датотеке на ламинат обложен бакром. Концентрацију, температуру и време развоја развијача треба строго контролисати. На пример, концентрација развијача је углавном око 1% -3%, температура је између 30-35 степени Ц, а време развоја је око 60-90с.
Једкање и детекција унутрашњег слоја
Ставите развијени ламинат{0}}обложен бакром у раствор за нагризање, који ће кородирати бакарну фолију која није заштићена сувим филмом, чиме ће се формирати круг унутрашњег слоја. Кисели раствори за јеткање, као што је раствор бакар хлорида, често се користе као раствори за јеткање. Током процеса јеткања потребно је контролисати параметре као што су концентрација, температура и брзина нагризања раствора за јеткање. Концентрација раствора за јеткање је углавном око 1-2мол/Л, температура је између 40-50 степени Ц, а брзина нагризања варира од 1-3 μм/мин у зависности од густине линије и опреме за јеткање. Након јеткања, очистите угравирану плочу пресвучену бакром да бисте уклонили заостали раствор за јеткање и јоне бакра. Коначно, користите аутоматску опрему за оптичку инспекцију да бисте извршили инспекције на унутрашњем колу. АОИ опрема користи технологију оптичког снимања и анализе слике за проверу кварова као што су отворени кругови, кратки спојеви и недоследне ширине линија у колу. Када разлика пређе постављени праг, биће означена као дефектна тачка.
Процес компресије: Креирање више{0}}слојне ПЦБ структуре
Браунирање повећава снагу везивања
Извршите третман посмеђивања на унутрашњој плочи да бисте створили уједначен, груб и хемијски активан филм за смеђе на површини бакра. Током процеса тамњења, раствор за смеђе подвргава се хемијској реакцији са површином бакра, а дебљина филма за смеђе је углавном око 0,5-1,5 μм. Филм за смеђе боје може побољшати адхезију између круга унутрашњег слоја и полуочврслог лима, ефикасно спречавајући појаву деламинације.
Прецизно слагање и висока температура и компресија под високим притиском
У складу са слојевима дизајна, плоче унутрашњег слоја и полуочврсли листови који су подвргнути третману посмеђивања слажу се одређеним редоследом. Приликом ламинирања потребно је обезбедити тачно позиционирање сваког слоја и контролисати грешку у веома малом опсегу, као што је ± 0,05 мм. Током процеса ламинирања, полуочврсти лист ће повезати плоче сваког слоја заједно и попунити празнине између слојева. Затим ставите наслагане вишеслојне-плоче у машину за ламинирање ради ламинирања. Машина за ламинирање топи и тече получврсту - плочу кроз високу температуру и висок притисак, чврсто спајајући слојеве плоча са електричним колом да би се формирала више- структура плоче. Параметри као што су температура, притисак и време пресовања током процеса пресовања морају бити прецизно подешени на основу фактора као што су тип плоче, број слојева и карактеристике полуочврслог лима. Време пресовања је углавном око 60-120 минута.
Накнадна обрада побољшава квалитет
Након ламинације, вишеслојна плоча-треба да прође накнадну-обраду да би се уклонио вишак материјала као што је лепак који се прелива са ивица плоче, као и да се полирају и закоше ивице плоче да би се побољшао квалитет изгледа и механичка својства вишеслојне плоче-.
Операција бушења: Отворите електричне прикључне канале
Планирање путање програмирања бушења
На основу информација о-пролазној рупи у Гербер датотеци, програмирајте опрему за бушење да одреди положај координата, величину отвора, редослед бушења и друге информације за сваку пролазну{1}}рупу. Приликом програмирања, важно је уравнотежити ефикасност и квалитет бушења, оптимизовати секвенцу бушења и смањити време мировања опреме за бушење.
Прецизно бушење и чишћење зидова рупа
Користите ЦНЦ машину за бушење за бушење рупа према програмираним параметрима. Приликом бушења потребно је строго контролисати параметре као што су брзина бушења, брзина помака и брзина бургије. За бургије различитих пречника и различитих материјала лимова, ови параметри се морају сходно томе прилагодити. На пример, за бургије са мањим пречником, као што је 0,2 мм, брзину бушења треба на одговарајући начин смањити како би се спречило ломљење бургије; За тврђе лимене материјале, брзина бушења ће можда морати да се повећа. Током процеса бушења, потребно је обезбедити тачност пречника рупе, са грешком која се обично контролише унутар ± 0,05 мм. Истовремено, треба обратити пажњу на вертикалност бушотине како би се избегле нагнуте рупе, јер оне могу утицати на каснију метализацију и квалитет електричног повезивања рупе. Након што је бушење завршено, зид рупе треба очистити како би се уклонили остаци, мрље од уља и друге нечистоће настале током процеса бушења. Удувавање ваздуха под високим притиском, хемијско чишћење и друге методе могу се користити да би се осигурало да је зид рупе чист и сув, припремајући се за накнадну метализацију рупе.
Метализација рупа и галванизација: давање зидова рупа проводљивошћу
Третман активације метализације пора
Прво, активирајте зид пора да бисте активирали бакарну површину зида пора, што олакшава несметан напредак накнадног хемијског наношења бакра. Активациони третман генерално користи раствор соли паладијума, који адсорбује слој атома паладијума на површини бакра на зиду пора кроз хемијску реакцију, служећи као каталитички центар за бакарно превлачење без електронике. Током процеса активације потребно је контролисати концентрацију, температуру и време третмана активационог раствора. Концентрација раствора за активацију је углавном око 0,1-0,3 г/Л, температура је између 30-40 степени Ц, а време третмана је око 3-5 минута.
Хемијско бакарно превлачење и галванско згушњавање
Извршите електробескобарење на активираним зидовима пора. Хемијски раствор бакра садржи соли бакра, редукционе агенсе и друге компоненте. Под катализом атома паладијума, јони бакра се редукују на атоме бакра на зиду пора, формирајући танак слој бакра на зиду пора. Током процеса бакра без електронике, потребно је стриктно контролисати параметре као што су концентрација, температура, пХ вредност и време наношења раствора за превлачење. Концентрација раствора за облагање је углавном 10-20г/Л бакар сулфата и 5-10г/Л формалдехида, а температура је између 25-35 степени Ц. Бакарни слој формиран електробез бакром је релативно танак, а да би се испунили захтеви електричних перформанси, такође је потребно задебљање галванизације. Приликом галванизације, слој бакра одређене дебљине се галванизира на изложену бакарну кожу или зид рупе на шаблону кола, а слојеви злата, никла или калаја се галванизирају по потреби. Процес галванизације такође захтева прецизну контролу параметара као што су састав, концентрација, температура и густина струје раствора за облагање како би се обезбедила уједначена дебљина премаза и одличне перформансе.
Обликовање спољашњег слоја: Побољшајте распоред ПЦБ кола
Спољна пред{0}}обрада и графички пренос
Слично унутрашњем слоју, прво очистите спољашњу површину да бисте уклонили загађиваче. Затим извршите операције ламинирања, експозиције и развоја да бисте пренели дизајнирани образац спољашњег кола на плочу. Контрола параметара процеса пресовања филма, експозиције и развоја слична је оној за производњу кола унутрашњег слоја, али због сложености производње кола спољашњег слоја и виших захтева за прецизношћу, тачност контроле сваког параметра је такође строжа.
Графичка галванизација и гравирање
Извршите графичку галванизацију на изложеној и развијеној шеми кола да бисте згуснули коло. Након што је галванизација завршена, уклоните сув филм, а затим употребите раствор за јеткање да бисте одрезали незаштићени слој бакра, формирајући завршни круг спољашњег слоја. Након тога, накнадни третмани као што је скидање калаја биће спроведени по потреби да би се постигли пројектни захтеви кола.
Спољна заштита: Брига о безбедности ПЦБ кола
Фотоосетљива маска за лемљење и површинска обрада
Нанесите слој фотоосетљиве мастила за лемљење на плочу и формирајте слој маске за лемљење кроз излагање и развој да бисте заштитили коло од случајног лемљења. Истовремено се врши површинска обрада као што је хемијска обрада никл златом како би се побољшале перформансе заваривања и отпорност на корозију. У процесу хемијског третмана никлованог злата, никловање је прво праћено позлаћивањем. Слој никла може блокирати дифузију бакра, док златни слој има добру отпорност на оксидацију и проводљивост, што може значајно побољшати перформансе и поузданост ПЦБ-а.
Сито штампа текста и симбола за обележавање
Штампање текста и симбола за означавање на плочи олакшава накнадну монтажу и одржавање, пружајући погодност за производњу, отклањање грешака и одржавање електронских производа.
Тестирање паковања: обезбеђивање испоруке квалитета штампане плоче
Пажљиво упаковано и безбедно испоручено
Након проласка инспекције, штампана плоча је вакумирана и упакована за отпрему како би се осигурало да производ није оштећен током транспорта и да се неометано испоручује купцу.