Današnje društvo je ušlo u visoko informaciono društvo, a IT industrija je postala moćna pokretačka snaga za socijalno informiranje. Era 5G, automatska vožnja, sistem za izbegavanje sudara automobila, velika memorija velikog kapaciteta, sistem pozicioniranja, Internet stvari i druge aplikacije zahtevaju visokofrekventno skladištenje velikih brzina i velikog kapaciteta i prenos elektronskih materijala i elektronskih komponenti . Funkcija signala of razvoj visokofrekventnih laminata obloženih bakrom postala je tema koja izaziva veliku zabrinutost proizvođača PCB-a i proizvođača CCL-a širom svijeta. Visokofrekventni materijali predstavljeni PTFE-om imaju malu dielektričnu konstantu i dielektrične gubitke, a odlična otpornost na toplinu naširoko se koristi u polju visokih frekvencija.
Visokofrekventna obrada laminata obložena bakrom koja koristi PTFE kao podlogu zahtijeva visoku temperaturu od 380 ° C ili višu za lijepljenje presa. Ovo postavlja veće zahtjeve za preše i laminirane čelične limove.
Trenutno, najviša temperatura presovanja različitih vrsta presovanih ploča koje se obično koriste u običnoj FR4 presi je oko 280 ° CCA PICARD-ova RHCS50 ploča je trenutno najviša temperatura preše može doseći 400 ° C. Proizvodi su široko korišteni od strane proizvođača visokokvalitetnih materijala u zemlji i inozemstvu.