Дизајн и технологија производње штампаних плоча суочени су са озбиљним изазовима. Да би се задовољила потражња за мањом величином, већим перформансама и више функција у електронским производима,слепа рупатехнологија је кључна. Подела слепих рупа игра кључну улогу у дизајну и производњи штампаних плоча, директно утичући на перформансе, густину ожичења и трошкове производње штампане плоче.
1, Основни концепти слепих рупа и затрпаних рупа
(1) Слепа рупа
Слепа рупа је врста пролазне{0}}рупе која повезује унутрашње ожичење штампане плоче са површинским ожичењем штампане плоче. Његова карактеристика је да ова рупа не продире кроз целу плочу. Слепе рупе се обично користе за повезивање спољашњих кола са суседним унутрашњим круговима. У више{4}}слојним штампаним плочама, оне помажу у смањењу удаљености преноса сигнала, смањују сметње сигнала и побољшавају интегритет сигнала, играјући важну улогу у процесу минијатуризације електронских уређаја. На пример, у штампаним плочама као што су матичне плоче за мобилне телефоне које захтевају велику искоришћеност простора и обраду сигнала, слепе рупе могу постићи ефикасније електричне везе унутар ограниченог простора. Његов отвор је обично мали, обично између 0,1-0,3 мм, да би задовољио захтеве ожичења високе густине.
(2) Затрпана рупа
Закопана рупа је врста пролазне{0}}рупе која повезује само ожичење између унутрашњих слојева и не може се директно посматрати са површине штампане плоче. Закопане рупе стварају стабилне електричне везе у оквиру вишеслојних -слојних штампаних плоча, што је кључно за постизање сложене функционалности кола. У врхунски-матичним плочама за сервере и другим штампаним плочама које захтевају строге електричне перформансе и стабилност, закопане рупе могу да се користе за повезивање више слојева напајања и сигналних слојева, обезбеђујући стабилну дистрибуцију енергије и поуздан пренос сигнала. Његов отвор је релативно мали, сличан слепим рупама, углавном у опсегу од 0,1-0,3 мм, како би се уклопио у тренд ожичења високе густине.
2, Дефиниција поретка слепих закопаних рупа
(1) Дефиниција заснована на фреквенцији ласерског бушења
У интерконективним плочама високе{0}}густине, уобичајена дефиниција редоследа слепих рупа је повезана са бројем циклуса ласерског бушења. Једноставно речено, структура слепих рупа формирана ласерским бушењем одговара једном редоследу. На пример, за двосмерну слојевиту слепу/укопану ХДИ плочу са чистим ласерским бушењем, ако се изврши само једна операција ласерског бушења за повезивање спољашњег слоја са суседним унутрашњим слојем, онда је ова структура првог-реда. Ако се изводе две операције ласерског бушења, слепа рупа формирана првим ласерским бушењем се повезује са спољашњег слоја на одређени унутрашњи слој, а друго ласерско бушење се повезује са постојећег унутрашњег слоја на дубљи унутрашњи слој, онда је то другог реда. Ова метода дефиниције се обично користи у ХДИ плочама са ласерским бушењем као главном методом производње слијепих рупа, што може интуитивно одражавати сложеност веза између различитих нивоа постигнутих ласерским бушењем.
(2) Дефинисање броја проводних плоча језгра на основу механичког бушења
У случају коришћења механичког слепог/укопаног бушења рупа, извођење једне плоче језгра је првог реда, а извођење две плоче језгра је другог реда. На пример, у неким сложеним ПЦБ структурама, механичке закопане рупе морају да повежу више унутрашњих слојева. Када једна механичка укопана рупа може да води две плоче са језгром, структура закопаних рупа задовољава стандард другог-реда. У процесу производње више-слојних штампаних плоча, ако механичко бушење почиње од одређеног унутрашњег слоја и пролази кроз две различите плоче са језгром у низу да би се постигла електрична веза, овај дизајн припада другом-конструкцији механичког бушења са слепим закопаним рупом. Ова метода дефиниције је применљива на дизајн штампаних плоча који користе механичко бушење за формирање слепих рупа или закопаних рупа за повезивање унутрашњих слојева, одражавајући способност и хијерархијски однос механичког бушења за успостављање веза између различитих плоча са језгром.
(3) Дефиниција заснована на слојевитој структури
Уобичајене структуре у индустрији, као што су а+н+а и а+н+н+а, користе се за именовање ХДИ плоча и дефинисање њиховог редоследа, где а представља додатни слој, при чему је један додатни слој првог реда, два додатна слоја су другог реда, а три додатна слоја су трећег реда; Н представља основни слој. Уобичајене структуре укључују 1+н+1, 1+н+1, 2+н+2, 2+н+н+2, 3+н+3, 3+н+н+3, итд. Узимајући то као додатни пример {{2} слој на свакој страни слоја језгра н, који одговара структури слепе рупе првог-реда; Структура 2+н+н+2 представља два додатна слоја са обе стране два језгра слоја н, који припадају структури слепих рупа другог-реда. Ова метода дефиниције узима у обзир укупну структуру штампане плоче и одређује редослед слепих закопаних рупа повећањем броја слојева. Веома је јасно када се описују ХДИ плоче са сложеним наслаганим структурама.
3, Карактеристике и сценарији примене слепих затрпаних рупа различитог реда
(1) Слепа закопана рупа првог реда
Слепа закопана рупа првог-реда је релативно основна структура. Његове слепе рупе су обично директно повезане са спољашњег слоја штампане плоче са суседним унутрашњим слојем, формирајући једноставну-структуру међусобне везе високе густине. У овој структури, отвор слепих рупа и закопаних рупа је мањи, а ширина кола и размак су прецизнији, што може значајно побољшати интеграцију и електричне перформансе ПЦБ-а. Прва-слепа закопана рупа је погодна за електронске производе који имају одређене захтеве за коришћење простора, али немају посебно велику сложеност кола, као што су неки једноставни потрошачки електронски производи, као што су паметне наруквице, једноставне Блуетоотх слушалице, итд. Ови производи морају да остваре основне функције у оквиру ограниченог простора, а прва-наруџбина слепих закопаних рупа може да смање величину отвора за штампање на плочи и може смањити ефективну величину производа за штампање захтевима.
(2) Слепа затрпана рупа другог реда
Слепа закопана рупа другог-реда додаје сложеност хијерархији везе на основу оног првог-реда. Не само да укључује слепе рупе првог{3}}реда повезане од спољашњег слоја до суседног унутрашњег слоја, већ и додаје слепе рупе другог{4}}реда повезане од спољашњег слоја до дубљег слоја кроз средњи слој, као и одговарајуће структуре закопаних рупа. Слепе закопане рупе другог реда могу постићи сложеније везе кола, погодне за електронске производе који захтевају висок интегритет сигнала и густину ожичења, као што су паметни телефони, таблети, итд. Узимајући паметне телефоне као пример, захтевају бројне чипове, сензоре и друге компоненте за интерно повезивање. Слепе закопане рупе другог реда могу постићи велики број електричних прикључака унутар ограниченог простора на матичној плочи, док смањују губитке и сметње током преноса сигнала кроз разуман дизајн, побољшавајући укупне перформансе телефона.
(3) Слепе закопане рупе високог реда (трећег реда и више)
Структуре слепих рупа трећег реда и вишег реда су сложеније и могу да задовоље захтеве врхунских{0}}елетронских производа за ултра-високу густину жице и добре електричне перформансе. У областима 5Г комуникационе опреме, врхунских- матичних плоча за сервере, електронске опреме за ваздухопловство, итд., због потребе да се обради велики број-брзиних и високо{7}}сигнала и интегрише бројне функционалне модуле у ограниченом простору, технологија високог-слепих рупа је постала кључна. На пример, у комуникацијској плочи 5Г базних станица, слепе закопане рупе високог{11}}реда могу постићи велику-брзину преноса података између различитих чипова, смањити кашњење сигнала и преслушавање и обезбедити стабилност и ефикасност комуникације; У ваздухопловној електронској опреми, слепе рупе високог{13}}реда помажу у смањењу тежине штампаних плоча, побољшавају поузданост опреме и-способност против сметњи, и испуњавају строге захтеве високе{15}}опреме високих перформанси и мале тежине у области ваздухопловства.
4, Значај и утицај поделе поретка слепих рупа
(1) Утицај на густину ожичења штампаних плоча
Повећање редоследа слепих закопаних рупа омогућава штампаним плочама да постигну већу густину ожичења. Дизајнирањем слепих рупа и закопаних рупа различитог редоследа, може се успоставити више путева повезивања између унутрашњих и спољашњих слојева плоче, чиме се смањује притисак на спољашње ожичење и омогућава штампаној плочи да прими више електронских компоненти и кола. Ово је кључно за минијатуризацију и функционалну интеграцију електронских производа. На пример, у паметним телефонима, напредна технологија слепих рупа омогућава матичној плочи да интегрише више чипова и функционалних модула у оквиру ограничене величине, постижући континуиране надоградње функција телефона.
(2) Утицај на интегритет сигнала
Разуман дизајн слепе закопане рупе може помоћи у побољшању интегритета сигнала. Уз континуирано повећање радне фреквенције електронских уређаја, проблеми као што су губитак сигнала, рефлексија и преслушавање током преноса постају све израженији. Слепе закопане рупе различитог реда могу оптимизовати путању преноса сигнала, смањити раздаљину преноса сигнала и смањити дисконтинуитет импедансе сигнала на пролазном отвору у складу са захтевима за пренос сигнала, чиме се ефикасно побољшава квалитет и стабилност сигнала. У сценарију примене великог-брзиног преноса података, као што је интерфејс за пренос података ССД уређаја, одговарајући редослед дизајна слепе рупе може да обезбеди велику-брзину и прецизан пренос података.
(3) Утицај на трошкове производње
Повећање реда слепих закопаних рупа обично доводи до повећања трошкова производње. Напредне слепе закопане рупе захтевају сложеније производне процесе и опрему са већом прецизношћу, као што су захтеви за вишим прецизношћу за ласерско бушење и веће потешкоће у механичком бушењу. Истовремено, потребна је строжа контрола у процесима као што су ламинација и галванизација. Поред тога, стопа приноса штампаних плоча са слепим структурама рупа високог-реда је релативно ниска током производног процеса, што додатно повећава трошкове производње. Због тога, у процесу пројектовања штампане плоче, неопходно је свеобухватно размотрити факторе као што су захтеви за перформансе производа и буџет трошкова, и разумно одабрати редослед слепих закопаних рупа како би се постигла најбоља -ефективност.