Произвођачи штампаних плоча у Шенженудобро су свесни да се електронски производи суочавају са сложеним и променљивим окружењима практичног коришћења, при чему су услови високе температуре и високе влажности изузетно чести. Од постављања електронских уређаја напољу у областима врућих тропских кишних шума до честе употребе електронских производа у влажним и-срединама са високим температурама као што су купатила и кухиње у свакодневном животу, стабилност штампаних плоча је у сталном изазову.
У професионалној лабораторији за тестирање, симулирана комора окружења прецизно реплицира различите комбинације екстремних температура и влажности. Узимајући уобичајено тестирање штампаних плоча потрошачке електронике као пример, температура се може подићи на распон од 40 степени -60 степени, док се влажност одржава на супер високом нивоу од 90% -95% релативне влажности (релативне влажности), симулирајући тешке услове рада у комбинацији дуге кишне сезоне на југу и врућине. Када се узорак штампане плоче стави унутра, званично почиње тест издржљивости.
Кола од бакарне фолије на штампаним плочама су склона оксидацији и корозији под високом температуром и влагом. Када се појаве мале тачке корозије, пренос сигнала може бити ометен или прекинут. Произвођачи користе високо{2}}прецизне микроскопе да пажљиво упореде коло пре и после тестирања, надгледају интегритет кола, обезбеде да се ниво корозије контролише испод нивоа микрометара и гарантују несметан пренос сигнала. За материјале изолационог слоја у вишеслојним -слојним штампаним плочама, дуготрајно окружење високе температуре и високе влажности може изазвати деградацију перформанси, што доводи до смањења отпора изолације између различитих слојева кола и представља ризик од кратких спојева. Из тог разлога, професионална опрема за тестирање прати вредност отпора изолације у реалном времену, захтевајући од ње да се придржава безбедносних прагова који далеко превазилазе индустријске стандарде у тешким окружењима и елиминише опасност од кратког-споја.
Поред материјалног аспекта, тачке лемљења електронских компоненти су такође кључни објекат посматрања. Висока температура изазива промене у унутрашњем напрезању лемних спојева, док висока влажност убрзава заосталу корозију флукса за лемљење. Комбиновани ефекат ова два може довести до фаталних дефеката као што су пуцање лемног споја и виртуелно лемљење. Кроз напредне технологије за детекцију грешака као што су рентгенска перспектива и пенетрација боје, произвођачи штампаних плоча у Шенжену спроводе свеобухватно „физичко испитивање“ квалитета лемних спојева како би осигурали да сваки лемни спој остаје чврст и поуздан након високе-температуре и високе влажности „печење електронских инспекција аутомобила“ и протока.