Као основни носилац електронских уређаја, иновација и унапређење процеса производње штампаних плоча су од кључне важности. Као напредна технологија производње ПЦБ-а,технологија слепих закопаних рупасве више добија широку пажњу и примену у индустрији, пружајући снажну подршку за минијатуризацију, велику-густину и-брзину преноса сигнала електронских производа.
1, Дефиниција и принцип технологије слепих закопаних рупа
Технологија слепих рупа се односи на серију техничких средстава за стварање слепих рупа и закопаних рупа на штампаним плочама. Слепа рупа је врста непролазне рупе која се отвара на једном крају на површини штампане плоче и завршава на одређеном слоју унутар плоче, попут врха санте леда, са само једним крајем видљивим. А закопане рупе су потпуно скривене унутар ПЦБ-а, повезујући различите кругове унутрашњег слоја, који се не могу директно посматрати са површине ПЦБ-а. Овај процес користи технике као што су ласерско бушење, механичко бушење и галванизација да би се конструисале специјалне интерконективне структуре унутар вишеслојних штампаних плоча, што значајно повећава густину ожичења и сложеност електричних веза.
Узимајући за пример штампану плочу паметног телефона, због свог изузетно ограниченог унутрашњег простора, захтева интеграцију бројних функционалних компоненти као што су процесори, меморија, модули камере и комуникациони модули, што поставља изузетно високе захтеве за густину ожичења штампане плоче. Технологија слепих рупа може да постигне флексибилне везе између различитих слојева кола у ограниченом простору паметним дизајнирањем слепих рупа и закопаних рупа, стварајући услове за ожичење велике{1}}густине и задовољавајући све већу потражњу за функцијама паметног телефона.
2, Предности технологије слепих закопаних рупа
(1) Повећајте густину ожичења
Традиционални дизајн кроз{0}}отворе, који пролази кроз целу штампану плочу, заузима много простора и ограничава флексибилност ожичења. Процес слепих закопаних рупа ефикасно смањује отисак пролазних рупа на површини штампане плоче сакривајући тачке повезивања унутар плоче, чиме се обезбеђује више простора за ожичење. На пример, у дизајну штампаних плоча неких врхунских- таблет рачунара, употреба технологије заслепених рупа је повећала густину ожичења неколико пута у поређењу са традиционалним процесима, омогућавајући интеграцију више кола у ограниченом простору и задовољавајући високе{4}}перформансе и потребе за мултифункционалношћу таблет рачунара.
(2) Побољшајте интегритет сигнала
Интегритет сигнала је кључан у преносу-брзих дигиталних сигнала и високо{1}}аналогних сигнала високе фреквенције. Технологија слепих рупа може смањити дужину и сложеност путева преноса сигнала, као и проблеме као што су рефлексија сигнала и преслушавање. Узимајући за пример штампану плочу 5Г комуникационих базних станица, фреквенција сигнала може да достигне неколико ГХз, а брзина преноса сигнала је изузетно велика. Употреба технологије слепих рупа може да смањи сметње током преноса сигнала, обезбеди стабилан пренос сигнала, ефикасно побољша перформансе комуникационе опреме и задовољи потребе за-брзиним преносом података и високо-обрадом сигнала.
(3) Реализовати дизајн минијатуризације
Са развојем електронских производа ка виткости, захтеви за величину и дебљину штампане плоче постају све строжи. Процес слепих закопаних рупа омогућава штампаним плочама да смање величину и дебљину уз одржавање или повећање функционалности. На пример, код уређаја који се могу носити као што су паметни сатови, унутрашњи простор је изузетно мали. ПЦБ плоче произведене коришћењем технологије заслепених рупа могу постићи сложене везе у ограниченом простору, задовољавајући потражњу за дизајном минијатуризације паметних сатова, чинећи их лакшим, преносивијим и удобнијим за ношење.
3, Производни процес технологије слепих закопаних рупа
(1) Процес бушења
Ласерско бушење: За мале слепе рупе обично се користи технологија ласерског бушења. Ласер може прецизно да фокусира и тренутно генерише високу температуру на штампаној плочи, узрокујући да плоча испари и формира рупе. Овом методом се могу постићи изузетно мале величине отвора, као што је 0,075 мм или чак мање, са глатким зидовима рупа, малим зонама под утицајем топлоте и минималним оштећењем плоче. Када правите ситне слепе рупе у штампаним плочама за паметне телефоне, технологија ласерског бушења може да испуни високе{4}}захтеве за прецизност, обезбеђујући квалитет и перформансе слепих рупа.
Механичко бушење: За неке веће слепе и закопане рупе, механичко бушење се чешће користи. Коришћењем високо{1}}опреме за бушење за контролу параметара као што су брзина бушења и брзина помака, потребне рупе могу да се избуше на штампаној плочи. Приликом израде штампаних плоча за ваздухопловну опрему, због изузетно високих захтева за поузданост, механичко бушење може обезбедити тачност димензионисања и перпендикуларност рупа, задовољавајући потребе сложених спојева кола.
(2) Обрада метализације рупа
Након бушења потребно је метализирати слепе и укопане рупе како би биле проводљиве. Овај процес обично користи технологију галванизације да би се штампана плоча потопила у раствор за галванизацију који садржи металне јоне, као што су јони бакра. Кроз електролизу, метални јони се таложе на зидове рупа да формирају уједначен метални слој. У производњи штампаних плоча за аутомобилску електронику, квалитет метализације рупа директно утиче на поузданост електронских система. Кроз строгу контролу процеса галванизације, дебљина и адхезија металног слоја унутар рупе може се осигурати, осигуравајући стабилан пренос сигнала.
(3) Раслојавање и накнадна обрада
Плоче штампаних плоча које су биле подвргнуте бушењу и третману метализације рупа биће ламиниране материјалима као што су полуочврсли листови. У окружењу високе-температуре и високог{2}}притиска, полуочврснути лист се топи и попуњава празнине између слојева, чврсто их спајајући тако да формира комплетну вишеслојну -плочу. Након ламинације, потребан је низ наредних корака обраде, као што су јеткање кола, штампање маске за лемљење, штампање знакова, итд., да би се на крају завршила производња штампане плоче. У процесу производње компјутерских матичних плоча, контрола квалитета процеса ламинације је кључна. Прецизно контролисање параметара као што су температура, притисак и време може да обезбеди тачност поравнања између слојева, да избегне дефекте као што су раслојавање и мехурићи и да обезбеди перформансе и поузданост матичне плоче.