Како аутоматизована производња рачунара

Mar 06, 2025 Остави поруку

1. Дизајн и припрема материјала
Преглед ЦАД датотеке: Наши инжењери потврђују Гербер датотеке клијента како би се осигурало изводљивост дизајна.

Избор сировина: Високоразред ФР -4, полиимид или специјализоване подлоге (нпр. Рогерс за РФ апликације) су прецизни исечени до величине.

2 Унутрашњи слој
Омотавање сувог филма: Ламинат за бакар-кладе су обложени фотосензитивним сувим филмом.

Ласерски директни снимак (ЛДИ): УВ ласери Обрасци преноса преноса на филм са тачност ширине ширине 25 уМ.

Етовање и скидање: Нежељени бакар се хемијски урезано, остављајући прецизне проводљиве трагове.

3. Аутоматизована оптичка инспекција (АОИ)
Откривање оштећења: унутрашњи слојеви скенирања високих резолуција за микро-шорц, отворене кругове или грешке у поравнавању.

4. Слога за ламинирање и слој
Препрег лепљење: унутрашњи слојеви су сендвичи са прегрег (штрајковљеним стаклоповима) и притиснути под топлотом од 300 степени.

Вишеслојно поравнање: рендгенски бушење осигурава савршену регистрацију за 16+ слојне плоче.

5. Механичко и ласерско бушење
Формирање Мицровиа: Цоу ласери стварају 0. 1 мм Мицровиас за ХДИ плоче.

Бушење кроз рупу: ЦНЦ машине за бушење са ± 0. 05 мм толеранција.

6 Електролесс таложење бакра
Препарат за облагање: зидови избушених рупа метализирају се за успостављање проводљивости преплетања.

7. Вањски слој узорковање
Електроплирање: бакар је електроплиран да ојача трагове и виас.

Заштита лимене: ТИН се наноси као слој отпоран на етцх.

8. маска за лемљење и свилени екреен
УВ очвршћивање: течна фотоимагана маска за лемљење (ЛПИ) се наноси и очврше под УВ светлошћу, остављајући изложене јастучиће.

Штампање Легенда: Компонентне етикете и логотипи се штампају 0. 15 мм резолуције.

9. Завршетак површине
Ениг (електролесси никл заронилање злата): за отпорност на корозију и распоређивање.

ОСП (Органски конзерванс за смењеност): Еколошки опција за апликације без олова.

10. Електрично тестирање
Тест летеће сонде: 100% континуитет и тестирање изолације на 500В.

Контрола импеданције: потврђује интегритет сигнала за дизајне велике брзине.

11. Коначно профилирање и паковање
ЦНЦ усмјеравање: плоче се исече на коначне димензије са В-бодовањем или картицом.

Вакуум заптивање: Анти-статичко паковање осигурава транзит без оштећења.