Производња РФ микроталасних плоча треба да се фокусира на карактеристике преноса високофреквентног сигнала и да контролише кључне везе као што су материјали, тачност и процес током целог процеса како би се избегла распадање целе плоче због малих одступања.
Прединжењеринг и контрола подлоге
Провера подлоге: Строго потврдите да диелектрична константа Дк, дебљина диелектрика и дебљина бакарне фолије улазних материјала у потпуности одговарају захтевима дизајна и дајте предност употреби нископрофилне инвертиране бакарне фолије да бисте смањили губитке високофреквентног ефекта коже.
ЦАМ компензација процеса: На основу процесних могућности наше фабрике, успостављамо ексклузивне моделе компензације експанзије и контракције за различите високофреквентне материјале, резервишемо компензацију јеткања унапред и обезбеђујемо да тачност ширине линије која следи испуњава стандард.
Контрола сечења материјала: Избегавајте коришћење машина за смицање за меке високофреквентне материјале као што је ПТФЕ, и користите сечење глодањем за сечење материјала како бисте спречили да деформација плоче утиче на њену равност.
Прецизна контрола процеса
Процес бушења: ПТФЕ материјал користи потпуно нову бургију под горњим углом од 130 степени, са брзином помака смањеном за 20%. Вишеструка бушилица се користи за смањење акумулације топлоте. Након бушења, рупа се темељно чисти ваздушним пиштољем под високим притиском како би се избегло повлачење жице и отапање зида рупе.
Обрада метализације рупа: ПТФЕ лимови морају да користе технологију активације плазме како би повећали површинску енергију зида рупе са 18 дина/цм² на преко 52 дина/цм², обезбеђујући пријањање бакра. Дебљина бакарне рупе у мешовитој потисној плочи мора бити већа или једнака 25 μм.
Графички трансфер и гравирање: Коришћењем ЛДИ ласерске технологије директног снимања, тачност позиционирања се контролише на нивоу од 5 μм, у складу са процесом вакуумског гравирања, а количина бочног гравирања је строго контролисана како би се осигурало да је толеранција ширине линије стабилна унутар ± 0,02 мм, а производ милиметарског таласа затегнут на 5,0 мм ± 0.0 мм.
Процес маске за лемљење: механичко брушење и четкање ПТФЕ лима је забрањено пре маске за лемљење. Користе се кисело прање и претходно печење на 85 степени у трајању од 30 минута, а сегментно печење се користи за учвршћивање зеленог уља, избегавајући проблеме као што су пењење зеленог уља и недовољна адхезија узрокована ниском површинском енергијом.
Посебна контрола РФ перформанси
Контрола импедансе: Кроз симулацију стека и компензацију урезивања, карактеристична толеранција импедансе се стабилно контролише унутар ± 5%, а девијација импедансе кључног РФ слоја треба даље да се пооштри.
Уземљена раван и преко дизајна: Насумично урезивање је забрањено за РФ рутирање референтне уземљене равни. Повратак уземљења преко рупа је усклађен око слоја за пребацивање сигнала преко рупа. Високофреквентна плоча користи технологију задњег бушења за уклањање остатака кроз рупе и сузбијање високофреквентне резонанце.
Избор површинске обраде: Приоритет треба дати коришћењу процеса урањања злата и сребра таложења никла да би се обезбедио гладак и уједначен премаз. Поступци прскања лима нису погодни за РФ плоче високих перформанси због лоше равности површине.
Накнадна обрада и верификација готовог производа
Обрада изгледа: Коришћењем наменског ножа за гонг, брзина млевења је 20% спорија од FR-4. Током обраде, FR-4 супстрат се користи за стезање плоче нагоре и надоле, а задњи ивичњаци се ручно секу како би се спречило гребање и деформисање ПТФЕ меке плоче.
Тестирање готовог производа: Поред рутинског тестирања укључивања/искључивања, векторски мрежни анализатор се мора користити за откривање С параметара као што су губитак уметања, повратни губитак и изолација канала. Узорковање треба спровести да би се проверила поузданост циклуса високих и ниских температура и елиминисали скривени неисправни производи.