1. Тачност електричног повезивања
Жице које треба полагати треба да буду у складу са електричном шематском шемом, а жице које се не могу полагати треба да буду описане у одговарајућим техничким документима.
2. Изводљивост штампаних плоча.
Капацитет обраде опреме и технолошки ниво произвођача штампаних плоча треба да буду у стању да задовоље захтеве за обраду ПЦБ-а.
За испуњење захтева користите мање танке жице, мале рупе, рупе посебног облика, прорезе, слепе рупе и закопане рупе.
Број слојева штампане плоче треба свести на минимум.
Спољне димензије треба да задовољавају захтеве ГБ / Т9315.
3. Поузданост штампане плоче.
Покушајте да користите уобичајене материјале и зреле технике обраде.
Дизајн треба да буде једноставан, симетричне структуре и уједначен у распореду.
Број слојева штампане плоче треба да буде што мањи, а пречник и отвор јастука, ширина и размак жица требају бити што већи.
Дебљина и однос отвора могу се прилагодити тренутном нивоу процеса и захтевима производа, а препоручује се 3: 1 ~ 5: 14.
4. Одржавање компонената штампаних плоча.
Требало би да постоји довољна удаљеност између компонената како би се олакшало одржавање и замена компонената.
Лако за тестирање.
5. Чистоћа компонената штампаних плоча.
ПЦБА високе поузданости мора се темељно очистити након склапања и лемљења; приликом пројектовања и уградње компонената мора бити довољно простора између тела компоненте и ПЦБ-а да би се обезбедило одговарајуће чишћење и испитивање чистоће.
6. Избор подлоге за ПЦБ
Приликом пројектовања, подлога треба да буде изабрана у складу са условима употребе ПЦБ-а и механичким и електричним захтевима.
Одредите дебљину подлоге према величини штампане плоче и квалитету компонената које се преносе по јединици површине. Избор такође треба узети у обзир факторе као што су захтеви за електричне перформансе, Тг и ЦТЕ, равност и способност метализације рупа
Ако у дизајну није другачије назначено, подлога која се користи на штампаној плочи је супстанца од стаклене тканине која не успорава пламен (ФР-4).
Мешовита штампана плоча са оловним компонентама и компонентама без олова треба да користи подлогу плоче ФР-4 са вишом температуром преласка у стакло, а њене перформансе треба да испуњавају захтеве ГЈБ2142.
7. Избор електронских компонената
Електронске компоненте треба одабрати према електричним перформансама, поузданости и захтевима за производљивост производа, а врсту, величину и облик паковања компонената треба одабрати, а конвенционалне компоненте користити што је више могуће.
Одабране електронске компоненте треба да буду у складу са пројектним стандардима, погодним за стандарде процеса и опреме, и да испуњавају захтеве за одабир електронских компонената војне електронске опреме.
Дизајнер треба да размотри могућност састављања, испитивања (укључујући визуелни преглед) и одрживости компонената; СМД / СМЦ који не удовољавају захтевима отпорности на топлоту за лемљење таласима и лемљење претоком неће се користити у принципу; ако је потребно, за СМД / СМЦ чија је температура лемљења испод 250 ℃, то треба навести у документу о дизајну кола; за КФП чији је оловни нагиб мањи од 0,5 мм, то треба пажљиво размотрити.
Дизајнер треба да размотри да ли су информације повезане са производњом комплетне и доступне (као што су комплетност компонената, детаљне оквирне димензије, оловни материјали, ограничења температуре процеса итд.)
8. Метода лемљења одређује дизајн изгледа ПЦБА компоненте и графички дизајн плочица
Процес ПЦБА лемљења има три облика: поновно лемљење, лемљење таласима и ручно лемљење; метода лемљења је другачија, може се дизајнирати распоред компонената, дизајн ПЦБ-а и земљишни узорак и пролазни дизајн такође се разликују.
Примена поступка таласастог лемљења и примена поновног лемљења потпуно се разликују у дизајну распореда компонената, дизајну ПЦБ-а и земљишног узорка и преко дизајна.