Као основни носилац електронских уређаја, технолошка иновација штампаних плоча је кључна. Међу њима, плоче за међусобно повезивање велике-конструкције привукле су велику пажњу због својих одличних могућности ожичења и интеграције, док су ХДИ плоче трећег-реда напредни производ ХДИ технологије. Својом јединственом структуром и супериорним перформансама, постали су кључне компоненте многих врхунских{4}}електорских уређаја, подижући развој области електронске производње на виши ниво.
1, Дефиниција и структурна анализа ХДИ одбора трећег-реда
ХДИ плоча трећег{0}}реда, позната и као штампана плоча са интерконекцијом високе густине трећег{1}}реда-, представљена је бројем слојева у њеним слојевима. Обичне ХДИ плоче могу имати само слојеве за слагање првог-или другог-реда, док су ХДИ плоче трећег-реда претрпеле сложеније вишеслојне-слојне дизајне засноване на овој основи. Конструише структуре међусобног повезивања до трећег-реда постепеним додавањем изолационих слојева и бакарних фолија на подлогу језгра помоћу процеса наношења слојева, и коришћењем техника као што су ласерско бушење и попуњавање рупа за галванизацију.
Структурно, свака фаза ХДИ плоче трећег-реда садржи слепе или укопане рупе, које се користе за постизање електричних веза између различитих слојева. Слепе рупе се протежу само до одређених слојева унутар плоче и не продиру у целу плочу; Закопане рупе су потпуно скривене унутар плоче, повезујући различите слојеве унутрашњег слоја. Овај јединствени дизајн структуре рупа у великој мери повећава густину ожичења, омогућавајући ХДИ плочи-трећег реда да ради у ограниченом опсегу
Преношење више кола и електронских компоненти у простор како би се испунили захтеви сложеног дизајна кола.
2, Техничке предности ХДИ плоче трећег реда
(1) Могућност ожичења ултра високе густине
У поређењу са ХДИ плочама првог{0}}и другог-реда, густина ожичења ХДИ плоча трећег-реда је постигла квалитативни скок. Узимајући за пример матичне плоче за паметне телефоне, уз континуирано обогаћивање функција мобилних телефона, као што су интеграција модула са више камера, 5Г комуникационих модула и процесора високих{5}}перформанси, захтеви за простором за ожичење за штампане плоче постају све већи. ХДИ плоча трећег{7}}реда, са својом слојевитом структуром трећег-реда и финим слепим и укопаним дизајном рупа, може да компримује распоред кола за који је првобитно била потребна већа површина у мању област, пружајући могућност за лакши дизајн мобилних телефона. Истовремено, у уређајима као што су матичне плоче сервера и врхунске графичке картице{10} који захтевају изузетно висок пренос сигнала и интеграцију компоненти, ХДИ плоче трећег реда могу лако да поднесу сложене захтеве ожичења, обезбеђујући ефикасне и стабилне везе између различитих компоненти.
(2) Врхунске перформансе преноса сигнала
У ери{0}}брзиног преноса података, интегритет сигнала је кључан. ХДИ плоча трећег-реда ефикасно смањује дужину и сметње путева за пренос сигнала оптимизујући распоред кола и међуслојне везе. Његова вишеслојна структура{4}}слагања омогућава сигналима да се флексибилно пребацују између различитих слојева, избегавајући слабљење сигнала и проблеме унакрсних преслушавања изазваних-ожичењем на даљину. У 5Г комуникационим уређајима, ХДИ плоча трећег реда може да подржи-брзи пренос сигнала у фреквенцијском опсегу милиметарских таласа, обезбеђујући стабилан и брз пренос података између базних станица и терминалних уређаја. Поред тога, за сценарије примене као што су чипови вештачке интелигенције и{11}}уређаји за складиштење велике брзине који захтевају строг квалитет сигнала, ХДИ плоча трећег реда такође може да обезбеди ефикасан рад опреме са одличним перформансама преноса сигнала.
(3) Добра дисипација топлоте и поузданост
У процесу пројектовања и производње ХДИ плоча трећег реда, питања одвођења топлоте и поузданости ће се у потпуности размотрити. Правилним постављањем бакарне фолије и кроз рупе, могу се формирати ефикасни канали за дисипацију топлоте како би се брзо расипала топлота коју стварају електронске компоненте. На пример, у рачунарским уређајима високих{3}}перформанси, основне компоненте као што су процесори генеришу велику количину топлоте током рада. Дизајн дисипације топлоте ХДИ плоче трећег{5}}реда обезбеђује да ове компоненте раде у одговарајућем температурном опсегу, избегавајући деградацију перформанси или квар уређаја узрокован прегревањем. У међувремену, његова вишеслојна-структура и напредни производни процес побољшавају механичку чврстоћу и стабилност плоче, омогућавајући јој да одржи добре перформансе у сложеним окружењима коришћења и продужи век трајања електронских уређаја.
3, Потешкоће у производњи ХДИ плоче трећег реда
Високе перформансе ХДИ плоча трећег{0}}реда су последица њихових сложених производних процеса, који такође доносе многе изазове. Прво, ту је технологија бушења. ХДИ плоча трећег-реда захтева обраду великог броја слепих и укопаних рупа са малим отворима, обично испод 0,75 мм, што поставља изузетно високе захтеве за тачност и стабилност опреме за ласерско бушење. Чак и мале грешке могу довести до померања рупе или лошег квалитета зида рупе, што утиче на поузданост међуслојних електричних веза.
Следећи је процес ламинације, у коме се више слојева изолационог материјала и бакарне фолије прецизно притискају заједно како би се обезбедило тачно међуслојно позиционирање и без дефеката као што су мехурићи или деламинација. Због великог броја слојева у ХДИ плочи 3. реда, теже је контролисати температуру, притисак и време током процеса пресовања. Неправилно подешавање било ког параметра може изазвати проблеме са квалитетом. Поред тога, процес пуњења галванизацијом такође захтева прецизну контролу како би се осигурало да је слој бакра унутар слепих рупа и закопаних рупа уједначен и потпун, како би се постигле добре електричне перформансе.
4, Области примене ХДИ плоче 3. реда
(1) Висока потрошачка електроника
У врхунски-производима потрошачке електронике као што су паметни телефони и таблети, ХДИ плоче трећег{1}}реда заузимају важну позицију. Да би задовољили потражњу потрошача за лаганим, преносивим и моћним уређајима, ови производи морају да интегришу напредније функције унутар ограниченог простора. Предности ожичења-високе густине и минијатуризације ХДИ плоче са 3 нивоа омогућавају да паметни телефони буду опремљени камерама са већим пикселима, батеријама већег капацитета и моћнијим процесорима, уз одржавање лаганог дизајна и побољшање корисничког искуства.
(2) Центар за комуникације и податке
Брзи развој 5Г комуникације и континуирано ширење центара података поставили су веће захтеве за перформансе ПЦБ-а. ХДИ плоча трећег реда, са својим врхунским перформансама преноса сигнала и способношћу ожичења велике-густине, широко се користи у РФ модулима, процесорским јединицама базног опсега 5Г базних станица, као и у прекидачима, матичним плочама сервера и другој опреми у центрима података. Може да подржи пренос података велике{6}}брзине и великог{7}}капацитета, обезбеђујући стабилан рад комуникационих мрежа и ефикасне могућности обраде центара података.
(3) Медицина и ваздухопловство
У области медицинских електронских уређаја, као што су врхунски-опрема за медицинско снимање и имплантабилни медицински уређаји, постоји велика потражња за поузданошћу и стабилношћу штампаних плоча. Висока интеграција и добре перформансе дисипације топлоте ХДИ плоче трећег реда могу да задовоље захтеве за минијатуризацијом и прецизношћу медицинске опреме, истовремено обезбеђујући безбедност и поузданост опреме током-дуготрајне употребе. У области ваздухопловства, ХДИ плоче трећег{5}}реда такође играју важну улогу, јер могу стабилно да раде у екстремним окружењима и обезбеђују поуздану подршку кола за електронске системе управљања, навигациону опрему и друге компоненте авиона.